去年12月1日，高通發(fā)布了號(hào)稱迄今為止最強(qiáng)大的手機(jī)移動(dòng)處理器——驍龍8 Gen1。為爭(zhēng)奪驍龍8的首發(fā)權(quán)，小米和摩托羅拉在微博上吵得熱火朝天。

這樣的現(xiàn)象在當(dāng)下的智能汽車行業(yè)也已成為常態(tài)。

為了賦予汽車產(chǎn)品更大的賣點(diǎn)，不少車企在旗艦車型上進(jìn)行算力比拼，“雙Orin”已成為標(biāo)配，甚至有“四Orin”的堆疊組合出現(xiàn)。

不久前，英偉達(dá)發(fā)布了算力達(dá)2000TOPS的Thor芯片，將汽車行業(yè)的算力競(jìng)爭(zhēng)推至高潮。

有意思的是，新智駕從多方了解到，盡管車企常常對(duì)其搭載的高算力自動(dòng)駕駛芯片引以為豪，但目前很少有將算力充分利用的案例，甚至可能連一半都沒有開發(fā)出來。

這樣的落差不免讓人疑惑，“唯算力論”是否為偽命題。

對(duì)此，新智駕對(duì)話了芯馳科技副總裁徐超，試從“唯算力論”的演變中洞悉行業(yè)的現(xiàn)狀以及未來發(fā)展的風(fēng)向。

跨域融合，算力所趨

說起車企在高算力芯片上的內(nèi)卷，威馬絕對(duì)是榜上有名。

今年三月份，威馬推出了搭載四顆英偉達(dá)Orin X芯片的M7，算力1016TOPS，并號(hào)稱采用了中央域控架構(gòu)。

這一車型的上市將汽車行業(yè)的算力內(nèi)卷與跨域融合的趨勢(shì)，帶向了一個(gè)新的階段。

汽車電子電氣架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式朝著集中式、輕量化的方向轉(zhuǎn)變已成為老生常談。在這個(gè)過程中，域控制器的概念順勢(shì)出現(xiàn)，進(jìn)而演變出三種架構(gòu)：分布式架構(gòu)、跨域融合式架構(gòu)以及中央域控式架構(gòu)。

目前，分布式域控已經(jīng)在不少量產(chǎn)汽車身上實(shí)現(xiàn)，如威馬M7般的跨域融合成為了行業(yè)新的追求。

在過去的文章中，我們談及了不少關(guān)于行泊一體技術(shù)的演進(jìn)，其實(shí)，行泊一體只是跨域融合的表現(xiàn)形式之一，類似還有艙泊一體，駕艙一體等域控架構(gòu)。

徐超認(rèn)為：“從芯片設(shè)計(jì)的角度來看，在A域里面融合B域的一部分功能，車企可以拿B域的功能作為主要功能來使用，也可以拿B域的功能作為A域的備份或增強(qiáng)。這是一種大趨勢(shì)?！?/p>

跨域融合帶來的優(yōu)點(diǎn)顯而易見，如果將駕駛域與座艙域融合起來，車企目前追逐的高通8155與英偉達(dá)Orin X的搭配可能會(huì)被一塊芯片或者一組芯片所替代，這樣硬件上的成本可能會(huì)下降一半。

在軟件開發(fā)層面，跨域融合可以采用標(biāo)準(zhǔn)化的底層基礎(chǔ)軟件與通用型中間件，二者可以適用于不同平臺(tái)，比起分別開發(fā)兩套系統(tǒng)，可以縮短一倍底層軟件和中間件的開發(fā)周期。相當(dāng)于一棵主干生出兩套系統(tǒng)，同根同源。

對(duì)于消費(fèi)者而言，駕駛體驗(yàn)上也能得到不小的提升。不同的傳感器在行車、泊車、以及座艙中可以復(fù)用。例如在泊車時(shí)，泊車攝像頭只能識(shí)別到近處物體，對(duì)于遠(yuǎn)處來車，車主可用行車系統(tǒng)的前攝像頭遠(yuǎn)距離觀察，更加安全且可靠。

圖源：芯馳科技官網(wǎng)

但過于集中化的芯片設(shè)計(jì)也可能會(huì)出現(xiàn)一些問題。

徐超告訴新智駕：“如果單一控制器被損毀會(huì)面臨沒有備份的情況，這很危險(xiǎn)。未來真正做到跨域融合的時(shí)候，很有可能還是要采用另外一張芯片來做備份接管，做好安全冗余設(shè)計(jì)?！?/p>

而想要以更少的芯片數(shù)量做到跨域融合，單個(gè)芯片的算力就必須達(dá)到一定水平。

集度汽車日前宣稱，未來量產(chǎn)的ROBO-01可以做到智艙、智駕互為冗余，在智駕系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí)智艙系統(tǒng)及時(shí)接管。這是目前為止通往駕艙融合方向的一個(gè)不小突破。

集度方面在發(fā)布會(huì)后也坦言，可以做到如此地步的原因在于高通8295芯片的應(yīng)用，8295芯片算力為30TOPS，比之8155芯片的8TOPS有了極大的提升。

因此，想做到跨域融合，算力上就必須有所拔高，芯片企業(yè)與車企也不約而同的走上了算力內(nèi)卷之路。

“唯算力論”不可取

數(shù)據(jù)顯示，自動(dòng)駕駛等級(jí)每增加一級(jí)，所需要的芯片算力就會(huì)呈現(xiàn)十?dāng)?shù)倍的上升：

L2級(jí)自動(dòng)駕駛的算力需求僅要求2-2.5TOPS，L3級(jí)自動(dòng)駕駛算力需求則需要20-30TOPS，L4級(jí)需要200TOPS以上，L5級(jí)別算力需求超過了2000TOPS。

目前，受限于政策環(huán)境以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟度，各大車企的智能駕駛功能大多還仍停留在L2階段。理論上講，即便是L3級(jí)自動(dòng)駕駛也只需要20-30TOPS，但車企的內(nèi)卷程度遠(yuǎn)超相應(yīng)需求。

當(dāng)下行業(yè)內(nèi)算力最高的芯片為英偉達(dá)254TOPS的自動(dòng)駕駛芯片Orin X以及高通8TOPS的智能座艙芯片8155。

自兩塊芯片量產(chǎn)以來，各家車企發(fā)布的新車均以二者為賣點(diǎn)，這自然成為了消費(fèi)者吐槽與對(duì)比的焦點(diǎn)。

舉例而言，理想L8、L7，小鵬G9，集度ROBO-01，飛凡R7在智駕方面均搭載了兩塊Orin X，蔚來ES7搭載了四塊Orin X，算力破千。在智艙領(lǐng)域，高通8155則是上述車型的標(biāo)配，明年才量產(chǎn)的集度ROBO-01甚至搭載了高通8295智艙芯片。

極氪001上市時(shí)搭載的高通820A智艙芯片，因車機(jī)卡頓與芯片性能不足被不少車主投訴，考慮到競(jìng)爭(zhēng)力問題，極氪斥資3億元免費(fèi)為用戶升級(jí)為8155芯片。

今年10月，極氪首次突破月銷萬輛大關(guān)，實(shí)現(xiàn)交付1.01萬輛，環(huán)比增長(zhǎng)22.3%，累計(jì)交付5.56萬輛。

不管算力是否能被充分發(fā)揮，起碼在銷量上的作用是顯而易見的。

對(duì)此，徐超認(rèn)為：“消費(fèi)電子行業(yè)里所謂的旗艦算力進(jìn)入到了汽車領(lǐng)域中，導(dǎo)致大家都在進(jìn)行算力競(jìng)賽，這不是基于應(yīng)用跟性價(jià)比的角度去做產(chǎn)品，而是基于宣傳賣點(diǎn)為導(dǎo)向去做產(chǎn)品，并不理性。”

更加內(nèi)卷的是芯片企業(yè)。9月21日晚，在一年一度的“春晚”GTC大會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了一款算力高達(dá)2000TOPS的汽車芯片Thor。對(duì)比于當(dāng)下Orin X的254TOPS，真正做到了“一個(gè)打八個(gè)”。

圖源：英偉達(dá)

此前一直主打座艙芯片的高通也不甘示弱，星夜兼程，僅過了兩天，在23日凌晨便推出了號(hào)稱“業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式汽車超算SOC”——Snapdragon Ride Flex。

雖然沒有技術(shù)展示，僅有PPT內(nèi)容，但最高版本的Ride Flex Premium SoC加上外掛AI加速器組合起來，同樣可以實(shí)現(xiàn)2000TOPS的綜合算力，與Thor旗鼓相當(dāng)。

高通的Snapdragon Ride Flex與英偉達(dá)的Thor芯片都可以作為智能汽車的計(jì)算中樞，同時(shí)為自動(dòng)駕駛、智能座艙等車載智能系統(tǒng)提供算力支持。至此，芯片算力內(nèi)卷大戰(zhàn)，達(dá)到高潮。

不過，芯片算力堆得越高是否就代表智能化程度越高，是個(gè)值得琢磨的問題，因?yàn)樗懔χ皇且粋€(gè)理論上限，芯片能發(fā)揮多少效率，還得取決于跟軟件算法的配合。

在實(shí)際應(yīng)用中，業(yè)內(nèi)常以特斯拉作為典型來舉例，特斯拉自研的FSD芯片單顆算力為72TOPS，每輛車搭載兩顆，算力共計(jì)144TOPS，但得益于特斯拉的軟件算法，在實(shí)際上感知層的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上面，其效果是比英偉達(dá)200-300TOPS好上許多。

徐超便指出：“在整車生命周期和產(chǎn)品售賣的過程中，大算力芯片的算力往往都不能完全發(fā)揮，甚至可能連一半都發(fā)揮不了?！?/p>

因此，充分挖掘芯片算力，將算力轉(zhuǎn)化為汽車的智能化能力才是車企的決勝手段。

車企想要達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，便要深入了解芯片構(gòu)造，與芯片企業(yè)聯(lián)手探索智能化道路。芯片企業(yè)也應(yīng)該在追逐高算力之路上冷靜下來，更多的在軟件層面下些功夫。

芯片研發(fā)需夯實(shí)基礎(chǔ)

電動(dòng)化、智能網(wǎng)聯(lián)的趨勢(shì)為汽車行業(yè)帶來了新的半導(dǎo)體需求，也給作為Tier2的芯片企業(yè)帶來了角色上的轉(zhuǎn)變。

燃油車時(shí)代，主機(jī)廠+Tier1+Tier2的金字塔格局固若金湯，芯片企業(yè)僅與Tier1對(duì)接，完成本職工作便可生存。

但如今，考慮整車項(xiàng)目與芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)流程與適配性，主機(jī)廠經(jīng)常會(huì)跳過Tier1直接與芯片廠商進(jìn)行前端溝通，以此來挖掘市場(chǎng)真實(shí)的需求并促成軟件的適配與迭代。

徐超告訴新智駕：“車企如果沒有非常深入的了解芯片行業(yè)，在智能化創(chuàng)新的過程當(dāng)中就很容易碰到天花板。如果車企不知道芯片該怎么用或者該如何用好，以及芯片能力的上限在哪，便無法把芯片的功能發(fā)揮出來，或者即便能實(shí)現(xiàn)，成本也會(huì)非常高?！?/p>

因此，車企與芯片企業(yè)需要去深度交流與合作。在這個(gè)過程中，芯片企業(yè)研發(fā)速度不斷加快。

回到2018年，Mobileye在汽車芯片行業(yè)可以說擁有絕對(duì)的統(tǒng)治力，2018年量產(chǎn)EyeQ4芯片之時(shí)，其在ADAS領(lǐng)域市占率近90%。

然而，到了2021年，Mobileye下一代芯片EyeQ5量產(chǎn)，市場(chǎng)份額快速跌至70%，且多數(shù)是存量份額，幾乎很少見到搭載EyeQ5的新車出現(xiàn)。

Mobileye的三年空白期中，特斯拉的FSD迭代了兩次；英偉達(dá)推出了Parker與Xavier芯片；地平線在兩年內(nèi)從個(gè)位級(jí)算力突破到128TOPS；黑芝麻在2021年將算力提升至了70TOPS超過EyeQ5。

“作為傳統(tǒng)的零部件供應(yīng)商，三年迭代一款產(chǎn)品已經(jīng)是正常速度，甚至偏快”。徐超說道。但在智能化的大潮中Mobileye的地迭代節(jié)奏儼然限制了其上車的速度。

不過，一味的追求速度并不合理。

相對(duì)于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性等要求更為嚴(yán)苛。一款車規(guī)級(jí)芯片從產(chǎn)品定義，設(shè)計(jì)，流片，仿真，再到客戶適配的流程至少需要2-3年，芯片企業(yè)需要投入大量的人力物力。

目前芯片企業(yè)的迭代速度，多少有點(diǎn)被市場(chǎng)牽著鼻子走，徐超告訴新智駕：“一定要夯實(shí)芯片研發(fā)的基礎(chǔ)，尤其是在安全性上的考量，過分的用先進(jìn)技術(shù)去追求超高的算力競(jìng)爭(zhēng)，有點(diǎn)過頭。”

其實(shí)芯片企業(yè)也在不斷思考如何平衡研發(fā)速度與市場(chǎng)需求之間的關(guān)系。

以芯馳為例，其產(chǎn)品覆蓋智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)關(guān)和高性能MCU。在布局上，面向未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別；在設(shè)計(jì)上，四個(gè)產(chǎn)品線采用平臺(tái)化設(shè)計(jì)，不少技術(shù)都可平移復(fù)用，因此發(fā)展比較均衡。目前，四大系列芯片均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，服務(wù)客戶超260家，覆蓋中國(guó)90%以上的車廠。

圖源：芯馳科技官網(wǎng)

此外，芯片企業(yè)也需要加強(qiáng)算法與軟件技術(shù)的積累。在自動(dòng)駕駛逐漸被深入應(yīng)用的過程中，軟件算法決定著車輛駕駛時(shí)的安全與否，已經(jīng)成為車企未來發(fā)展戰(zhàn)略之中的關(guān)鍵勝負(fù)手。

在車企“自主可控”的需求下，“通過與芯片公司和算法公司的開放式合作，車企可以將車輛的數(shù)據(jù)回傳積累下來，讓這一部分?jǐn)?shù)據(jù)產(chǎn)生更大的價(jià)值。”徐超說道。

寫在最后

汽車芯片并不是一個(gè)新興行業(yè)，傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域已經(jīng)形成一道道堅(jiān)實(shí)的壁壘，從業(yè)者按部就班的在航道中前行，有條不紊。

近年來，“軟件定義汽車”的趨勢(shì)卻將這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域推向了新能源浪潮的前沿。這場(chǎng)由整車電子電氣架構(gòu)升級(jí)驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)變革，任何一家芯片企業(yè)置身其中都必須在研發(fā)上鉚足了勁，不敢有絲毫懈怠。

不過，目前還遠(yuǎn)未到終局，在市場(chǎng)烈火烹油般內(nèi)卷算力之后，最后比拼的，或許依然是基礎(chǔ)的研發(fā)能力以及對(duì)汽車安全的切實(shí)保障。